бит_баннеры

Микропелтиер модулен, микротермоэлектрик модулен оптоэлектроника һәм башка өлкәләрдә куллану

Peltier суыткычы, Peltier җайланмасы, термоэлектрик модуль (TEC) тулысынча каты хәлдәге, тибрәнүсез, миллисекунд җавап бирү вакыты, ±0,01℃ төгәл температура контроле һәм ике юнәлешле җылылык белән идарә итү кебек төп өстенлекләрен файдалана, югары технологияле өлкәләрдә төгәл температура контроле, локаль җылылык тарату һәм экстремаль мохит җылылыгы белән идарә итү өчен төп чишелешкә әйләнә. Алар оптик элемтә, 5G һәм мәгълүмат үзәкләре кебек төп секторларны үз эченә ала.

1. Оптик элемтә һәм 5G / Мәгълүмат үзәкләре (Төп кирәкле сценарийлар)

Микро TEC, микро термоэлектрик модуль, DFB/EML лазер чиплары һәм детекторлары өчен микро пельтье модуле: дулкын озынлыгы дрейфын бастыру һәм озын ара/югары тизлекле (400G/800G) оптик сигналларның тотрыклылыгын тәэмин итү өчен ±0.1℃ даими температура тәэмин итә; бер модульнең энергия куллануы < 1 Вт, җавап < 10 мс.

5G база станциясе көч көчәйткечләре / РФ: GaN көч көчәйткечләре һәм фазалы массив антенналары өчен җирле җылылык тарату. Бер кисәкле 40мм×40мм TEC модуле, термоэлектрик модуль (Пелтиер суыткыч) 80Вт җылылык йөкләмәсендә тоташу температурасын 22℃ ка киметә ала, системаның ышанычлылыгын 30% ка яхшырта.

Мәгълүмат үзәгенең оптик тоташуы: югары тыгызлыктагы стеллажларга урнаштырылган оптик модульләр өчен температураны контрольдә тоту, җирле кайнар нокталарны һәм урын чикләүләрен хәл итү өчен сыек суытуны алыштыру.

II. Ярымүткәргечләр җитештерү һәм алдынгы төрү (югары төгәллекле процесс тәэминаты)

Литография / Ябыштыргыч куллану / Эшләп чыгару: Фоторезист куллану, CMP ялтырату сыеклыгының температурасын контрольдә тоту, термик стресс аркасында кисәк деформациясен һәм өслекнең тигезсезлеген стандартлардан артып китмәсен өчен, **±0.1℃** эчендә тирбәнешләр белән.

Пластинаны сынау / Картайту: Картайту сынау стенды һәм зонд станциясенең температурасын төгәл контрольдә тоту, тотрыклы уңыш дәрәҗәсен тәэмин итә. Үзебезнең җиһазлар импортны алыштыруга иреште.

Алдынгы Упаковка (3D/Чиплет): Гетероген материалларда җылылык туры килмәү проблемасын хәл итү өчен катламлы чиплар арасында локаль җылылык тарату һәм җылылык балансы.

III. Медицина һәм тереклек фәннәре (Төгәл температура контроле + Температураның тиз үзгәрүе)

ПЦР / Генетик секвенирлау: Температураның тиз күтәрелү һәм төшүе (-20℃~105℃), температураны контрольдә тоту төгәллеге ±0.3℃. Бу нуклеин кислотасын көчәйтү һәм ДНК секвенирлау өчен үзәк температураны контрольдә тоту җайланмасы.

Медицина томографиясе (КТ/МРТ/УЗИ): Рентген трубкаларын, үтә үткәрүчән магнитларны һәм УЗИ зондларының даими температурасын локаль рәвештә суыту, трубка көчәнеше тотрыклылыгын 99,5% ка кадәр яхшырту һәм өзлексез эш вакытын озайту.

Биологик үрнәкләр / вакцина саклау: Киң температура диапазоны (-80℃ ~ 200℃), тибрәнүсез саклау, салкын чылбыр һәм лабораториядә саклау өчен мРНК вакциналары, күзәнәкләр һәм аксым үрнәкләре өчен яраклы.

Хирургик кораллар / Түбән температуралы терапия: Минималь инвазив хирургик коралларның, түбән температуралы плазма / криотерапия җиһазларының температурасын контрольдә тоту, төгәл җирле суытуга ирешү.

IV. Лазер һәм инфракызыл оптоэлектроника (Нур сыйфаты + Детекторлау сизгерлеге)

Сәнәгать/Тикшеренү лазерлары: җепсел, каты җисем, ультра тиз лазер резонаторлары / уртача даими температураны арттыру, нур сыйфаты M² флуктуациясе < ±0.02, дулкын озынлыгы тотрыклылыгы < 0.1 нм.

Инфракызыл детекторлар (суытылган тип): InGaAs, MCT детекторлары тирән суыту (190K – 250K), инфракызыл сурәтләү / дистанцион зондлау сизгерлеген арттыру, куркынычсызлык, астрономия, хәрби разведка өчен кулланыла.

Lidar (LiDAR): Автомобиль классы / Сәнәгать классы Lidar тапшыргычы / кабул итүче модульләре температураны контрольдә тота, -40°C дан 85°C га кадәр экстремаль мохиткә җайлаша, үлчәү арасының төгәллеген тәэмин итә.

V. Аэрокосмик һәм оборона (Экстремаль мохит + Югары ышанычлылык)

Иярченнәр/Очкычлар: Борт камералары, элемтә йөкләре, температураны контрольдә тоту мөмкинлеге булган инерциаль навигация системалары, вакуумга, экстремаль температура үзгәрешләренә (-180°C - 120°C) түзә ала, хәрәкәтләнүче детальләрсез, 100 000 сәгатьтән артык хезмәт итү вакыты белән.

Һава/Кораб электроникасы: Радиолар, элемтә, янгын сүндерү җиһазларын суыту, тибрәнү һәм бәрелүгә чыдам, хәрби дәрәҗәдәге ышанычлылык таләпләренә туры килә.

Тирән космосны өйрәнү: Марс һәм Ай роверлары өчен термоэлектрик суыту модуле, термоэлектрик модуль, Пелтиер җайланмасы, Пелтиер элементы, көн-төн температура балансына ирешү өчен ике яклы температураны контрольдә тоту өчен TEC модуле кулланып, җылылык белән идарә итү мөмкинлеге булган приборлар бүлекләре.

VI. Яңа энергияле транспорт чаралары һәм акыллы кабина (Җылылык белән идарә итүне яңарту)

Батарея җыелмасы: Күзәнәкләр/модульләр өчен төгәл локаль температура контроле (25℃ ± 2℃), тиз зарядка нәтиҗәлелеген, цикл гомерен һәм түбән температурада разрядка эшчәнлеген яхшырта.

Акыллы кабина: OLED/Мини LED үзәк экраннар, даими температура контроле белән AR HUD яктырткычы (<35℃), экранның януын булдырмый һәм төсләрнең төгәллеген яхшырта; BYD Haolei Ultra ультра-нечкә TEC массивын (1,2 мм калынлык) берләштергән.

Транспорт чарасы лазер радары / домен контроллеры: югары җитештерүчәнлекле исәпләү чиплары, сенсор җылылык тарату, автоном йөртү өчен тотрыклы кабул итүне һәм карар кабул итүне тәэмин итә.

VII. Югары дәрәҗәдәге электроника һәм төгәллекле кораллар (җирле кайнар нокталар + тибрәнүсез)

Югары җитештерүчәнлекле исәпләү (HPC/AI): GPU/CPU, ASIC чиплары өчен локаль җылылык тарату, 3D төргәкләүдә һәм чиплетта кайнар нокта концентрациясен тикшерү, температураны контрольдә тоту төгәллеге **±0.1℃**.

Төгәл үлчәү / оптик кораллар: Интерферометр, югары төгәллекле микроскоп, спектрометр температураны контрольдә тоту, температура тайпылышын бетерү, үлчәү төгәллеге нанометр дәрәҗәсенә җитү.

Кияргә яраклы / AR/VR: Микротермоэлектрик суыту модуле, термоэлектрик модуль, Micro Peltier модуле, гарнитуралар өчен Micro TEC, җирле җылылыкны тарату һәм кеше тән температурасын контрольдә тоту өчен акыллы сәгатьләр, кию уңайлылыгын арттыра.

VIII. Башка алдынгы сценарийлар

Квант исәпләүләре / Суперүткәргечлек: Квант битлары, җылылык шау-шуын бастыру өчен түбән температуралы (мК - К диапазоны) ярдәмче температура контроле белән суперүткәргеч чиплар.

Яңа энергия (фотоэлектрик / энергия саклау): Фотоэлектрик модульнең арткы катламын суыту, энергия саклау конвертерының (PCS) җылылык таратуы, конверсия нәтиҗәлелеген арттыру.

Микрофлюидика / Чип лабораториясе: Химик синтез һәм даруларны тикшерү өчен кулланыла торган микроканалларның һәм реакция камераларының төгәл температурасын контрольдә тоту.

Төп техник өстенлекләр (алга киткән сценарийларга җайлашу өчен төп ачкыч)

Бөтенләй каты хәлдә: Компрессорсыз, суыткычсыз, тибрәнүсез, түбән тавышлы, төгәл / чиста мохит өчен яраклы.

Төгәл ике яклы: бер басу белән суыту һәм җылыту арасында күчү, температураны контрольдә тоту төгәллеге ±0.01℃, җавап бирү вакыты < 10 мс.

Миниатюризация: Минималь зурлык 1 × 1 мм, калынлыгы < 0,5 мм, югары тыгызлыктагы интеграция өчен яраклы.

Югары ышанычлылык: Механик тузу юк, хезмәт итү вакыты > 100,000 сәгать, экстремаль температура һәм дымлылыкка, шулай ук ​​тибрәнү мохитенә җайлаша.


Бастырылган вакыты: 2026 елның 17 феврале